반도체 업황이 나빠졌지만 올해 실리콘 원판(Wafer·웨이퍼)은 가장 많이 출하될 것으로 전망됐다.

8일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 세계에서 출하되는 웨이퍼 면적을 147억 제곱인치(in²)로 내다봤다.

지난해보다 4.8% 늘어 신기록을 쓸 것으로 기대했다. 내년 출하 면적은 올해보다 0.6% 줄어든 146억 제곱인치로 예상했다. 2024년과 2025년에는 각각 6.5%, 6% 늘어나며 증가세를 되찾을 것으로 관측했다.

SEMI 관계자는 “세계적으로 거시경제가 둔화해 내년 웨이퍼 출하량이 줄어들 것”이라면서도 “데이터센터·자동차·산업용 반도체 수요가 강해 2024년부터 다시 성장할 것”이라고 말했다.

웨이퍼는 반도체 집적회로를 만드는 데 쓰는 핵심 원재료다. 실리콘 기둥을 썰어 얇은 원판 모양이다. 지름은 1~12인치로 다양하다. 웨이퍼 위에 전자회로를 그린 뒤 잘라내면 반도체 칩이 된다.

출처: https://zdnet.co.kr/view/?no=20221108163540