Newsroom
 

Newsroom

矽晶圓 2023 年出貨成長恐放緩,2024 年可望反彈創高

  • 글쓴이 : EXEV
  • 날짜 : 2022.11.08 14:39
  • 조회 수 : 57

全球半導體矽晶圓今年出貨面積可望逼近 147 億平方英吋,將創新高。國際半導體產業協會預期,2023 年矽晶圓出貨成長恐將放緩,不過,2024 年將可反彈,出貨創新高。

 

shutterstock_188522615.jpg

 

國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體矽晶圓出貨面積將達146.94億平方英吋,將較去年增加4.8%,並創新高。

(Source:SEMI

SEMI預期,由於總體經濟條件充滿挑戰,2023年半導體矽晶圓出貨面積成長恐將放緩,約146億平方英吋,較今年略減0.6%。

受通膨、升息等因素影響,個人電腦及智慧手機等市場需求疲軟,產業鏈庫存問題嚴重,台積電預期,明年全球半導體業產值恐將面臨衰退窘境。聯電也預期,明年晶圓代工業產值將負成長。

SEMI預期,在資料中心、汽車及工業應用對半導體的強勁需求驅動下,隨後幾年半導體矽晶圓出貨面積將出現反彈,2024年可望增加6.5%,達155.55億平方英吋,2025年再增加6%,進一步達164.9億平方英吋規模。

 

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

 

來源 : https://technews.tw/2022/11/08/httpswww-semi-orgennews-media-press-releasessemi-press-releasesglobal-silicon-wafer-shipments-projected-to-set-new-record-in-2022-semi-reports/